Lääketieteellinen langaton BF2013 CMOS Integroitu WiFi Endoskooppikameramoduuli

Tämä on lääketieteellinen langaton BF2013 CMOS -integroitu WiFi-endoskooppikameramoduuli, integroitu laitteistoratkaisu, joka on suunniteltu erityisesti selkeään kuvantamiseen mikro{1}}reikäskenaarioissa. Sen ydin on varustettu BF2013-kuvakennolla, jossa on 0,3 megapikselin tehollisia pikseleitä ja joka tuottaa vakaasti 640x480 vakioresoluutioisia kuvia. Tällä resoluutiolla se tukee 30 FPS:n maksimikuvanopeutta, mikä varmistaa, ettei liikesummennusta tai alhaista latenssia ole dynaamisen havainnoinnin aikana. Anturin kokoa ohjataan tarkasti 1/31 tuumalla ja pikseliyksikön koko on 2,25 μm x 2,25 μm. Yhdessä 88 asteen{16}}leveän näkökentän kanssa se voi kattaa laajemman havaintoalueen ahtaissa tiloissa säilyttäen samalla yksityiskohtaisen selkeyden. Kuvauksen ja tarkennuksen suorituskyvyn osalta moduulin tarkennusalue on 20–60 mm ja kuvausympyrän suurin halkaisija 4,8 mm. Se tukee manuaalista tarkennusta, mikä mahdollistaa selkeyden joustavan säätämisen havaintokohteen etäisyyden mukaan vastaamaan havaitsemistarpeita eri syvyyksissä. Rakennesuunnittelussa käytetään pitkälle integroitua all{23}}kaikki yhdessä-ratkaisua, jossa linssin halkaisija on vain 3,5 mm ja joka on kääritty teräskuoreen. Tämä ei ainoastaan ​​takaa, että moduuli tunkeutuu kapeisiin rakoihin, vaan myös parantaa linssin törmäys- ja kulumiskestävyyttä teräskuoren läpi. Samaan aikaan moduuli integroi 6 0402-tyyppiset LED-täyttövalot, jotka voivat tarjota tasaisen lisävalaistuksen hämärissä ympäristöissä välttääkseen riittämättömästä valosta johtuvan kuvan epätarkkuuden. Liittymää varten se on varustettu tavallisella DVP-liitännällä, joka tarjoaa vakaan kanavan tiedonsiirtoon. Vielä tärkeämpää on, että moduuli voidaan yhdistää suoraan erillisen kehityslevyn kanssa ja yhdistää WiFi-korttiin kehityskortin kautta, jolloin muodostuu täydellinen laitteistoyhdistelmä "moduuli + kehityskortti + WiFi-kortti". Se tukee kahta yhteystapaa: se voi joko muodostaa yhteyden matkapuhelimiin tai tietokoneisiin langattomasti WiFin kautta tai muodostaa yhteyden suoraan päätelaitteisiin, mikä vastaa käyttötarpeisiin erilaisissa skenaarioissa. Tuotantoprosessissa käytetään tiukasti SMT- ja AA (Active Alignment) -prosesseja varmistaakseen moduulin kunkin osan kokoonpanotarkkuuden, mikä takaa tuotteen johdonmukaisuuden ja pitkän -vakauden lähteestä alkaen.